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IFA 2026展会中，超1000家中国厂商创纪录参展，以人形机器人、物理AI交互产品（如外骨骼、AI家电、割草/泳池清洁机器人）和RGB-Mini LED智能终端为核心亮点，聚焦欧洲本地化场景需求，推动AI从功能嵌入走向真实任务闭环与生活无缝融合。
文章聚焦玻璃基板这一半导体先进封装新材料的产业化进程，分析其因AI芯片高算力、高频、高散热需求而替代传统有机基板的必然性，梳理其在Mini LED背光、AI芯片封装、光通信CPO三大应用台阶的落地节奏，并详解上游玻璃原片（康宁、AGC主导）、中游TGV加工（京东方、沃格光电推进）及设备辅材（帝尔激光、东威科技等）的产业链格局与国产化进展，指出2027–2028年为初步量产关键窗口。
AI算力爆发与先进封装升级驱动玻璃基板、TGV（玻璃通孔）和Micro LED CPO三大技术协同发展，形成上游材料、中游制程、下游应用的闭环产业链；国际巨头加速布局，国产厂商在基板制造、TGV工艺、芯片集成等环节实现突破，2026年迎来量产拐点，整体市场迈向千亿级规模。
